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국내 팹리스, 수억 원대 '반도체 설계툴' 저렴하게 공동 이용한다

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국내 팹리스, 수억 원대 '반도체 설계툴' 저렴하게 공동 이용한다

2019.10.21 12:54
과학기술정보통신부 제공
과학기술정보통신부 제공

1종에 1억~2억 원에 이르는 비싼 가격 때문에 중소 반도체 설계기업(팹리스)이 개별 보유하는 데 어려움을 겪었던 '반도체 자동화 설계 소프트웨어'를 10월 말부터 저렴한 비용으로 공동 이용할 수 있게 됐다.


과학기술정보통신부는 반도체 설계를 위한 자동화 설계 소프트웨어(EDA 설계툴)를 팹리스 업계가 공동으로 활용하도록 서버를 구축하고 있다고 21일 밝혔다. 서버는 10월 말부터 이용 가능하며, 소프트웨어 구매 금액의 1% 이내의 저렴한 비용으로 활용해 중소 팹리스의 경쟁력 강화에 도움이 될 것으로 기대된다


설계툴은 반도체 설계를 위해 반드시 필요한 소프트웨어다. 팹리스마다 10여 종의 설계툴을 사용하는데, 1종 가격이 1억~2억 원에 이르러 시제품 제작과 함께 반도체 제작시 가장 많은 비용이 드는 개발 과정으로 꼽힌다. 설계툴과 시제품 제작에 드는 비용은 전체 반도체 개발 비용의 약 80%를 차지하는 것으로 알려져 있다. 이는 특히 창업기업과 중소 팹리스에게는 큰 부담이었다.


실제로 과기정통부가 지난 5~6월 국내 중소 팹리스 87개 사를 대상으로 실시한 정책 수요조사에서도 가장 많은 기업이 필요하다고 꼽은 정책이 설계툴 지원이었다. 당시 응답 기업 40곳 가운데 38곳에서 가장 기대하는 정책으로 설계툴 지원을 꼽았다.


이에 과기정통부는 전문가 심의위원회를 통해 수요가 높은 설계툴 29종을 선정해 판교에 위치한 HPC이노베이션허브 내 서버에 설계툴을 설치해 10월 말부터 활용할 수 있도록 지원할 계획이다. 이를 위해 추경 예산 46억 원을 확보했다.

 

이용을 희망하는 팹리스는 수행기관인 경기 성남시에 위치한 한국전자통신연구원(ETRI) 판교센터에 e메일로 사용 신청서를 제출하고 사용료를 납부하면 자사의 컴퓨터에서 서버에 접속해 설계툴을 이용할 수 있다. 사용료는 개별 구매 비용의 약 1% 수준으로 부담을 줄였다. 특히 창업 3년 이내 스타트업에게는 사용료를 다시 10분의 1 수준인 0.1% 수준으로 책정하고 설계툴 사용 일정을 우선 배정하는 등 우대할 계획이다.


반도체 설계툴 공동 활용 지원 사업에 대한 자세한 내용은 한국전자통신연구원 홈페이지(etri.re.kr) 및 HPC이노베이션 홈페이지(openhpe.or.kr)에서 확인할 수 있다.
 

한편 과기정통부는 관련 설명회를 22일 오전 10시에 판교 창조경제혁신센터에서 개최한다. 국내 팹리스는 누구나 자유롭게 참여할 수 있다.

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