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과기정통부, 소재·부품·장비 기술특별위원회 구성 완료

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과기정통부, 소재·부품·장비 기술특별위원회 구성 완료

2019.10.25 12:40
과학기술정보통신부는 이달 25일 소재·부품·장비 기술특별위원회 위원 구성을 완료했다. 김성수 과기정통부 과학기술혁신본부장(왼쪽)과 김상식 고려대 전기전자공학부 교수가 공동 위원장을 맡는다. 과학기술정보통신부 제공
과학기술정보통신부는 이달 25일 소재·부품·장비 기술특별위원회 위원 구성을 완료했다. 김성수 과기정통부 과학기술혁신본부장(왼쪽)과 김상식 고려대 전기전자공학부 교수가 공동 위원장을 맡는다. 과학기술정보통신부 제공

과학기술정보통신부는 이달 25일 소재·부품·장비 기술특별위원회 위원 구성을 완료하고 본격적인 위원회 가동에 나선다고 밝혔다. 소부장 기술특위는 소재·부품·장비 관련 전략적 연구개발(R&D) 추진을 위해 국가과학기술자문회의 심의회의 산하에 신설되는 위원회다.

 

소부장 기술특위는 24명으로 구성된다. 위원장은 김성수 과기정통부 과학기술혁신본부장과 김상식 고려대 전기전자공학부 교수가 공동으로 맡는다.

 

정부위원은 기재부 차관보와 과기정통부 과학기술혁신조정관, 연구개발정책실장, 산업통상자원부 산업혁신성장실장, 중소벤처기업부 창업벤처혁신실장, 특허청 차장이 참여한다.

 

민간위원은 김성준 포스텍 교수, 김유미 삼성 SDI 부사장, 김윤희 경상대 교수, 김정진 두산공작기계 전무, 나경환 단국대 교수, 박경환 한국전자통신연구원(ETRI) 초경량지능형반도체연구실장, 배병수 KAIST 교수, 유광수 한국세라믹기술원 원장, 이정환 재료연구소장, 이종호 서울대 교수, 이준혁 동진쎄미켐 부회장, 장준연 KIST 차세대반도체연구소장, 정재경 한양대 교수, 최인휴 씨에스캠 이사, 홍영준 LG화학 전무, 황정모 효성첨단소재 대표가 위촉됐다.

 

제1회 소부장 기술특위는 다음달 4일 열릴 예정이다.

 

과학기술정보통신부 제공
과학기술정보통신부 제공

 

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