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웨어러블 컴퓨팅 기술 눈 앞으로 다가왔다

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웨어러블 컴퓨팅 기술 눈 앞으로 다가왔다

2014.03.05 18:00

손목에 찰 수 있는 초소형 컴퓨터, 체온과 심장박동을 모니터링 할 수 있는 티셔츠 등 스마트폰에 이어 차세대 IT 시장을 장악할 것으로 보이는 ‘입는 컴퓨터’ 기반기술을 국내 연구진이 개발했다.

 

  KAIST 신소재공학과 백경욱 교수팀은 특수 신소재를 이용해 낮은 가격으로 웨어러블(Wearable) 컴퓨터 기기의 하드웨어를 제작하는 ‘전자 패키징’ 기술을 개발했다고 5일 밝혔다.

 

  패키징 기술이란 전자기기를 설계하면서 필요한 각종 부품을 연결해 제품을 만들 때 쓰는 기반 기술로, 전자회로를 구성할 수 있는 기판제조 기술, 반도체 칩 사이의 연결기법 같은 것들이다. 패키징 기술이 발전할수록 같은 성능을 가진 제품도 더 작고, 효율을 더 좋게 만들 수 있다.

 

  연구진은 변형이 자유로우면서도 전기전도성이 좋은 ‘이방성 전도성 필름(ACF)’을 이용해 입는 컴퓨터용 패키징 기술을 개발했다.

 

  기존의 두껍고 딱딱한 반도체 소자를 30~50㎛(마이크로미터=100만분의 1m) 두께로 얇게 갈아 내 이 필름에 붙이면 자유자재로 휘어지면서도 설계자가 원하는 대로 각종 부품을 구성할 수 있다.

 

 특히 기존 전자제품과  큰 차이가 나지 않는 방식으로 생산라인을 구축할 수 있어 웨어러블 기기 제작에 큰 도움이 될 것으로 보인다. 환경오염을 유발시킬 수 있는 재료나 공정 등을 사용할 수 있다는 것도 장점이다.

 

  백경욱 교수는 “그동안 반도체와 디스플레이, 배터리 등 개별 부품은 꾸준히 연구해 왔지만  이를 하나로 묶는 패키징 기술이 없어 상용화의 걸림돌이 돼 왔다”고 말했다.

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