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플라스틱 기판에 무기물 반도체 옮기기 성공

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2014년 11월 23일 18:00 프린트하기

 

플라스틱 기판에 전사한 무기소재 메모리 소자.  - KAIST 제공
플라스틱 기판에 전사한 무기소재 메모리 소자. - KAIST 제공

국내 연구진이 무기물로 만든 고성능 반도체를 유연한 플라스틱 기판 위에 옮길 수 있는 기술을 개발했다.

 

무기물은 유기물보다 전기적 성능은 뛰어나지만 얇고 휘어지는 특성이 없어 차세대 디스플레이나 메모리 등을 만들기에는 한계가 있었다. 

 

이건재 KAIST 신소재공학과 교수팀은 레이저를 활용해 무기물 반도체 소자를 유연한 기판 위에 전사했다. 무기물 소재 기판 뒷면에 레이저를 조사해 전자소자만 분리한 뒤 유연한 기판에 옮기는 방식이다.


이 방법을 이용하면 1000도 이상의 고온 공정이 필요한 무기물이라도 유연기판에 옮길 수 있다. 그동안 무기물 소자를 만들 때 쓰는 고온공정을 플라스틱 등으로 이뤄진 유기전자기기가 견디지 못해 두 소재를 잇는 것은 불가능했다.

 

이 교수팀이 이번에 개발한 소자에서는 쓰기, 지우기, 읽기 등 메모리 기능이 완벽하게 작동됐다. 또 심하게 구부려도 성능이 유지됐다.  

  

연구결과는 ‘어드밴스드 머티리얼스’ 20일자 표지논문으로 실렸다. 


신선미 기자

vamie@donga.com

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