동아사이언스

국내 연구팀이 빛을 이용한 2차원 반도체 공정 방법을 개발했다. 기초과학연구원(IBS)은 자외선과 가시광선을 쏘아 2차원 반도체를 n형과 p형 반도체로 바꾸는 기술을 개발했다고 15일 밝혔다. 2차원 반도체는 그래핀처럼 크기가 수 나노미터인 원자를 한 겹으로 배열해 만든 반도체다. 일반적으로 쓰이는 실리콘 반도체와 달리 잘 휘면서 단단해 얇고 유연한 전자기기, 극초소형 컴퓨터를 만들 수 있는 차세대 반도체로 주목받고 있다. 순수한 반도체는 전류가 거의 흐르지 않아 구성 원자 일부를 바꾸는 ‘도핑’ 과정을 거쳐야 한다. 전...

한국생산기술연구원(생기원)은 자원 부국 우즈베키스탄과 공동 설립한 ‘한-우즈벡 희소금속센터(센터)’에 약 21억원 규모의 국산 장비를 최초로 수출했다고 3일 밝혔다. 텅스텐, 몰리브덴 등 반도체·전자부품에 활용되는 고부가가치 희소금속 소재를 공급받는 데 유리한 입지를 확보할 것으로 기대된다. 한-우즈벡 희소금속센터는 우즈베키스탄에서 나오는 희소금속 소재 개발을 위해 생기원과 우즈베키스탄 국영기업 알말릭광업공사가 2019년 4월 우즈베키스탄 치르치크 지역에 설립한 연구시설이다. 센터가 이번에 도입한 장비...

한국 과학자들이 주도하는 국제 공동 연구진이 미래 반도체와 휘는 디스플레이 등에 널리 활용될 것으로 기대를 모으고 있는 매우 얇은 전자 소재인 ‘2차원 물질’을 상용화가 가능할 정도로 크고 효율적으로 만드는 기술을 개발했다. 미국 매사추세츠공대(MIT) 기계공학과 심재우·배상훈 박사후연구원과 이도윤 방문연구원, 김지환 교수팀은 두꺼운 덩어리 형태로 만든 물질을 물질의 최소 단위인 원자 한 층 단위로 얇게 분리해, 어른 안경알 크기와 비슷한 지름 약 5㎝의 둥근 기판(웨이퍼)으로 만드는 데 처음 성공해 국제학...

현미경은 빛이나 전자 이온 등 광원에 따라 특성이 결정된다. 최근에는 빛이나 전자 현미경으로는 관찰하기 어려운 10㎚(10억분의 1m, 이하 나노미터) 이하의 초정밀 세계를 보기 위해 이온현미경 연구가 한창이다. 국내 연구팀이 보다 효율적인 방법으로 차세대 헬륨이온현미경의 해상도(분해능)를 높이는 원천기술을 개발했다. 박인용 한국표준과학연구원(KRISS) 광전자융합장비팀 선임연구원팀은 자체 설계한 이온원(ion source) 장치를 이용해 밝고 선명한 이미지를 얻을 수 있는 원자 3개 크기의 이온빔을 만들었다고 11일 밝혔다. 이온빔은 이...

1786년 5월 21일. 결혼한지 이틀밖에 되지 않은 새 신부의 곡소리가 마을을 뒤덮었습니다. 신혼의 단꿈에 젖어있던 그녀에게 왜 이런 비극적인 일이 일어났을까요? "남편은 정말 바보 같은 사람이었어요." 그녀의 남편인 칼 빌헬름 셸레는 스웨덴 출신으로 11형제 중 일곱째로 태어났습니다. 가난한 가정형편에 조금이라도 도움이 되고자 14세 때부터 약재상에서 일하며 돈을 벌었죠. 열심히 돈을 모아 미래에 자신의 약국을 열어보겠다는 계획도 있었습니다. 하지만 그에게는 금전적 여유를 보장해줄 실질적 방편보다 화학연구에 대한 인생의 '꿈'이 더...

환자의 호흡을 측정하는 것만으로 혈액검사 없이 당뇨병 진단을 할 수 있는 초고성능 가스센서가 개발됐다. 김형준 연세대 교수팀은 당뇨병 환자의 호흡에 포함된 ‘아세톤’ 가스를 기존보다 1000배 민감하게 검출하는 초고성능 가스센서를 개발했다고 2일 밝혔다. 연구진은 신소재인 이산화 텅스텐을 3나노미터(nm, 1nm는 10억분의 1m) 두께의 얇은 막으로 만들어 극미량의 화학물질을 검출하는 센서를 만들었다. 이산화 텅스텐은 그래핀처럼 2차원(평면) 결정구조를 갖는 화합물로 반도체 성질을 가지고 있고, 얇게 만들기 쉬워 차세대 신소재로 불...

옷처럼 입고 벗을 수 있는 차세대 ‘웨어러블(입는) 컴퓨터’를 실용화 할 수 있는 원천 기술을 국내 연구진이 개발했다. 조병진 재료연구소 표면기술연구본부 선임연구원 팀은 인하대, 성균관대, 미국 라이스대 연구진과 공동으로 머리카락 지름의 10만 분의 1 정도로 매우 얇은 초박막 비금속 트랜지스터를 개발하는 데 성공했다고 16일 밝혔다. 기존의 웨어러블 컴퓨터 소재는 주로 금속으로 만들어져 너무 얇으면 쉽게 부서졌다. 전자 칩을 올려 놓는 구조물인 기판은 유연하게 만들 수 있지만, 전자칩 자체에도 금속 소재가 필요해 소형화에도 한...