옷처럼 입고 벗을 수 있는 차세대 ‘웨어러블(입는) 컴퓨터’를 실용화 할 수 있는 원천 기술을 국내 연구진이 개발했다. 조병진 재료연구소 표면기술연구본부 선임연구원 팀은 인하대, 성균관대, 미국 라이스대 연구진과 공동으로 머리카락 지름의 10만 분의 1 정도로 매우 얇은 초박막 비금속 트랜지스터를 개발하는 데 성공했다고 16일 밝혔다. 기존의 웨어러블 컴퓨터 소재는 주로 금속으로 만들어져 너무 얇으면 쉽게 부서졌다. 전자 칩을 올려 놓는 구조물인 기판은 유연하게 만들 수 있지만, 전자칩 자체에도 금속 소재가 필요해 소형화에도 한...